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    客戶案例 CASES

    銀銅粉|銀銅漿|導電性塞孔銅膏

    分類:客戶案例 發布時間:2020-09-27 1368次瀏覽

    隨著電子產品越來越趨向于多功能化、小型化,電路板如印制電路板(PCB)也向多層化...

    隨著電子產品越來越趨向于多功能化、小型化,電路板如印制電路板(PCB)也向多層化、積層化、高密度化發展。此類電路板是通過大量的微孔實現層間的電氣互連。傳統工藝是在微孔內壁中沉銅,再用普通非導電塞孔樹脂進行塞孔,最后在塞孔樹脂表面進行鍍銅。這種工藝復雜,不環保(工藝中含有沉銅、鍍銅工藝,產生大量的廢水污染與重金屬污染等)。再者有些高端電子產品(航空領域高性能電子產品)要求整個通孔導電,使得最終產品的品質更高、更加可靠,所以傳統工藝已經無法滿足這些高端電子產品的未來市場的需求。為此,市場已經開始用導電塞孔漿料進行塞孔,導電塞孔漿料固化后形成導通的電氣回路,整個微孔具有良好的電導率,提高最終產品的品質。


    具有良好的導電性

    不易發生氣泡問題

    研磨平坦性佳

    與表銅的連接可靠性好


    產品性能                                                  

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    穩定性

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